[发明专利]配线电路基板有效
| 申请号： | 200910133622.0 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101552026A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 何文逸;龟井胜利 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B33/00 | 分类号： | G11B33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供配线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有配线图案。此外，在第一绝缘层上，在配线图案的一侧空开间隔地形成有接地图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案和接地图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上，在配线图案的上方位置形成有配线图案。此外，在第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。配线图案的宽度被设定为大于配线图案的宽度。接地图案的至少一部分的区域和配线图案的至少一部分的区域夹着第二绝缘层相对。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 | ||
【主权项】：
1.一种配线电路基板，其特征在于，包括：导电性基板；在所述导电性基板上形成的第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成的第一配线图案；在所述第一绝缘层上，在第一配线图案的一侧空开间隔地形成的第一接地图案；以覆盖所述第一配线图案和所述第一接地图案的方式在所述第一绝缘层上形成的第二绝缘层；在所述第二绝缘层上形成的第二配线图案；和以覆盖所述第二配线图案的方式在所述第二绝缘层上形成的第三绝缘层，其中，所述第一配线图案和所述第二配线图案以夹着所述第二绝缘层相对的方式配置，所述第一和第二配线图案构成第一信号线路对，所述第二配线图案的宽度被设定为大于所述第一配线图案的宽度，所述第一接地图案的至少一部分的区域和所述第二配线图案的至少一部分的区域以夹着所述第二绝缘层相对的方式配置。
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