[发明专利]半导体器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910133629.2 申请日: 2009-04-02
公开(公告)号: CN101552276A 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 金相民 申请(专利权)人: 海力士半导体有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L23/528;H01L23/485;H01L21/8247;H01L21/768
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 刘继富;顾晋伟
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体器件及其制造方法。一种半导体存储器件具有不彼此面对的相邻位线的侧表面,以减小形成于相邻位线之间的寄生电容器的电容。所述半导体存储器件包括在半导体衬底上形成的接触塞。每个接触塞均布置于栅极图案之间。第一和第二导电垫在不同方向上延伸并且连接至接触塞。在第一和第二导电垫的延伸的外周上分别形成第一和第二垫接触塞。每一个第一垫接触塞的高度均与每一个第二垫接触塞的高度不同。第一位线连接至第一垫接触塞,第二位线连接至第二垫接触塞。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,包括:在半导体衬底上形成的接触塞,每个接触塞均布置在栅极图案之间;在不同方向上延伸的第一和第二导电垫,每一个所述第一和第二导电垫连接至所述接触塞之一;分别在所述第一和第二导电垫的延伸的外周上形成的第一和第二垫接触塞,其中每一个所述第一垫接触塞的高度均不同于每一个所述第二垫接触塞的高度;分别连接至所述第一垫接触塞的第一位线;和分别连接至所述第二垫接触塞的第二位线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海力士半导体有限公司,未经海力士半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910133629.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top