[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 200910133629.2 | 申请日: | 2009-04-02 |
公开(公告)号: | CN101552276A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 金相民 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/528;H01L23/485;H01L21/8247;H01L21/768 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘继富;顾晋伟 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及半导体器件及其制造方法。一种半导体存储器件具有不彼此面对的相邻位线的侧表面,以减小形成于相邻位线之间的寄生电容器的电容。所述半导体存储器件包括在半导体衬底上形成的接触塞。每个接触塞均布置于栅极图案之间。第一和第二导电垫在不同方向上延伸并且连接至接触塞。在第一和第二导电垫的延伸的外周上分别形成第一和第二垫接触塞。每一个第一垫接触塞的高度均与每一个第二垫接触塞的高度不同。第一位线连接至第一垫接触塞,第二位线连接至第二垫接触塞。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,包括:在半导体衬底上形成的接触塞,每个接触塞均布置在栅极图案之间;在不同方向上延伸的第一和第二导电垫,每一个所述第一和第二导电垫连接至所述接触塞之一;分别在所述第一和第二导电垫的延伸的外周上形成的第一和第二垫接触塞,其中每一个所述第一垫接触塞的高度均不同于每一个所述第二垫接触塞的高度;分别连接至所述第一垫接触塞的第一位线;和分别连接至所述第二垫接触塞的第二位线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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