[发明专利]具有空洞部的电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910133836.8 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101764105A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 成田悟郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社元素电子 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有空洞部的电路基板及其制造方法，其具有使用两个基板来在其间构成空洞部。本发明具备：由上基板(11)表面的导电箔(20a)形成的第一电路图形(17)、设置在上基板(11)背面的粘接层(13)、由下基板(12)表面的导电箔(21a)形成的第二电路图形(19)、把下基板(12)背面的导电箔(21b)除去而形成的空洞部(14)和其周围设置的绝缘层(34)，把上基板(11)背面的所述粘接层(13)与下基板(12)背面的绝缘层(34)粘接，在两基板之间形成由上基板(11)、下基板(12)和绝缘层(34)所包围的空洞部(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 空洞 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有空洞部的电路基板，其特征在于，具备：上基板、由所述上基板表面的所述导电箔形成的任意第一电路图形、所述上基板的背面设置的粘接片、下基板、由所述下基板表面的所述导电箔形成的任意第二电路图形、把所述下基板背面的所述导电箔除去而形成的空洞和其周围设置的绝缘层、粘接所述上基板背面的所述粘接片与所述下基板背面的所述绝缘层而被所述上基板、所述下基板和所述绝缘层包围的空洞部、连接所述上基板的所述第一电路图形与所述下基板的所述第二电路图形的通孔电极。
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