[发明专利]安装设备、检测设备、检测方法以及安装方法有效
| 申请号： | 200910133838.7 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101552191A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 伊林义博;河津征雄 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/56;H01L21/66;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了安装设备、检测设备、检测方法以及安装方法。该安装设备包括涂布单元、获取部分、判断部分和安装机构。涂布单元用涂布剂涂布涂布目标部件的作为涂布目标区的第一区。获取部分获取被涂布单元涂布之前第一区的第一亮度信息和被涂布单元涂布之后第一区的第二亮度信息。判断部分通过对比第一亮度信息和第二亮度信息而判断在第一区中的涂布剂的涂布状态的质量。安装机构在安装目标物上安装通过判断部分判断为第一区中的涂布状态合适的涂布目标部件。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 设备 检测 方法 以及 | ||
【主权项】：
1、一种安装设备，包括：涂布单元，用涂布剂涂布涂布目标部件的作为涂布目标区的第一区；获取装置，用于获取被所述涂布单元涂布之前所述第一区的第一亮度信息和被所述涂布单元涂布之后所述第一区的第二亮度信息；判断装置，用于通过对比所述第一亮度信息和所述第二亮度信息而判断在所述第一区中的所述涂布剂的涂布状态的质量；以及安装机构，将通过所述判断装置判断为所述第一区中的所述涂布状态合适的所述涂布目标部件安装在安装目标物上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
