[发明专利]部件安装装置、安装部件的制造方法和输送装置有效

专利信息
申请号: 200910133879.6 申请日: 2009-04-08
公开(公告)号: CN101557698A 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 木村明;大野胜彦;齐藤敦 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马高平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种部件安装装置、安装部件制造方法和输送装置。本部件安装装置包括:装载基板的装载区域;卸载基板的卸载区域;主区域,该主区域介于装载和卸载区域之间,并包括包括第一安装区域的第一区域、包括第二安装区域的第二区域以及介于第一和第二区域之间的第三区域;在第一和第二安装区域中分别将第一和第二部件安装于基板上的两个安装单元;输送基板的输送器组,其包括第一到第四输送器,第二和第四输送器能够分别在第一和第二区域中从第一和第三输送器接收基板;和驱动机构,其能够在第一和第三区域之间移动第一和第二输送器中的至少一个,并且能够在第二和第三区域之间移动第三和第四输送器中的至少一个。
搜索关键词: 部件 安装 装置 制造 方法 输送
【主权项】:
1、一种部件安装装置,包括:装载基板的装载区域;卸载所述基板的卸载区域;主区域,该主区域介于所述装载区域和所述卸载区域之间,并包括第一区域、第二区域和第三区域,其中所述第一区域包括第一安装区域,所述第二区域设置在所述第一区域的相反侧并包括第二安装区域,所述第三区域介于所述第一区域和所述第二区域之间;两个安装单元,所述两个安装单元分别在所述第一安装区域和所述第二安装区域中将第一部件和第二部件安装在所述基板上;输送所述基板的输送器组,所述输送器组包括第一输送器、能够在所述第一区域中从所述第一输送器接收所述基板的第二输送器、第三输送器以及能够在所述第二区域中从所述第三输送器接收所述基板的第四输送器;和驱动机构,该驱动机构能够在所述第一区域和所述第三区域之间移动所述第一输送器和所述第二输送器中的至少一个,并且能够在所述第二区域和所述第三区域之间移动所述第三输送器和所述第四输送器中的至少一个。
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