[发明专利]挤制多孔性基材的系统无效
申请号: | 200910134159.1 | 申请日: | 2006-07-21 |
公开(公告)号: | CN101575201A | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | B·朱伯瑞;R·G·拉舍纳奥尔;S·C·皮莱;W·M·卡蒂;B·杜塔 | 申请(专利权)人: | 美商绩优图科技股份有限公司 |
主分类号: | C04B30/02 | 分类号: | C04B30/02;B01D39/20;B01D46/24 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 白益华 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种可经由使用挤制程序以生产高多孔性基材的可挤制混合物。特定而言,本发明可将纤维(例如有机、无机、玻璃、陶瓷或金属纤维)混入一团料中,当挤制及固化时,该团料可形成一高多孔性基材。视特定混合物而定,本发明提供具约60%至90%孔隙度的基材以及还同时提供其他孔隙度的优点。可挤制混合物可使用广泛不同的纤维及添加剂,且适用于广泛不同的操作环境及应用。根据基材的要求,选用具有长宽比大于1的纤维,并且与黏结剂、孔隙成形剂、挤制辅助剂及流体混合以形成一均质(homogeneous)可挤制团料。挤压该均质团料以形成生胚基材(green substrate)。挥发性较高的材料优先自生胚基材中予以移除,使纤维互相连结及接触。当固化持续进行时,形成纤维与纤维间连结以制造具有实质上开放式孔隙网的结构。所得多孔性基材可用于许多应用方面,例如过滤器或触媒基质(catalyst host)的基材或触媒转换器。 | ||
搜索关键词: | 多孔 基材 系统 | ||
【主权项】:
1.一种多孔性陶瓷基材:具有一约60%至约85%范围的孔隙度;具有一经连结陶瓷纤维所形成的结构;以及该结构是藉由一挤制方法所产生,该方法包含:将陶瓷材料与添加剂及流体混合以形成一可挤制混合物;将该可挤制混合物挤制成一生胚蜂巢状基材;以及将该生胚蜂巢状基材固化成该多孔性基材。
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