[发明专利]封装结构及封装其的封胶模块与封胶模具有效
| 申请号： | 200910134161.9 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101859690A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 沈政昌;张宸宗;林志远 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及封装其的封胶模块与封装模具。封胶模具用以封装一设置有芯片的基板，以将基板及芯片封装成为一封装结构。封胶模具具有一抵接面、一平滑曲面及一模穴。平滑曲面具有一曲率半径并与抵接面连接且位于模穴的开口处。当封胶模具与一封胶底模合模以夹持基板时，抵接面抵接基板。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 模块 模具 | ||
【主权项】：
一种封胶模块(encapsulating module)，用以封装一设置有一芯片的基板，以将该基板及该芯片封装成为一封装结构，该封胶模块包括：一封胶底模，用以承载该基板；以及一封胶模具(encapsulating mold)，具有一抵接面、一第一平滑(smooth)曲面及一模穴，该第一平滑曲面具有一曲率半径并与该抵接面连接且位于该模穴的开口处，其中，当该封胶模具与该封胶底模合模以夹持该基板时，该抵接面抵接该基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
