[发明专利]焊料预涂敷方法无效
| 申请号： | 200910134298.4 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101692429A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 古野雅彦;佐佐木公平;白井大;平塚笃志;齐藤浩司 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在再布线衬底或半导体晶片等的半导体安装衬底(1)上设置的电极(4)随着安装密度的提高而微细化，希望有在该电极区域上高质量地预涂敷焊料合金的方法，为此，本发明提供一种焊料预涂敷方法，即，向上述衬底上的设置有电极(4)的区域(3)供给含有焊料粉和载体成分的浆料材料(13)；向与该区域相邻的未设置电极的区域(5)供给不合焊料粉、由上述载体成分构成的浆料材料(14)；然后，通过加热上述衬底使上述焊料粉熔融而在上述电极上预涂敷焊料合金。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 预涂敷 方法 | ||
【主权项】：
一种在衬底上的电极上预涂敷焊料合金的方法，在安装电子部件的衬底上设置的电极上预涂敷焊料合金，其特征在于：向上述衬底上的设置有电极的区域供给含有焊料粉和载体成分的浆料材料；向与该区域相邻的未设置电极的区域供给不含焊料粉、由载体成分构成的浆料材料；然后，通过加热上述衬底使上述焊料粉熔融而在上述电极上预涂敷焊料合金。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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