[发明专利]光学半导体器件有效
| 申请号： | 200910134760.0 | 申请日： | 2004-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN101546803A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 友广秀和;藤井雅行;佐藤典生;山田智行;草野富雄 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/495;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王 玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种光学半导体器件，包括引线框，所述引线框的特征在于：通过延伸至少一对内部引线而形成引线框的预定部分，所述一对内部引线在该对内部引线的延伸部分为平直状并且彼此平齐的状态下朝向彼此延伸，并且在该对内部引线之间具有间隙，所述预定部分将被所述半导体发光器件的封装所包围；所述半导体发光器件将被安装在预定位置以跨过所述延伸部分；所述封装包括由透明树脂制成的盖和由绝缘树脂制成的基座，所述盖与所述预定位置接触；所述引线框主体的与所述基座接触的部分包括最外层涂层是金或金合金涂层的部分以及最外层涂层是银或银合金涂层的另一部分；以及所述预定部分的与所述盖接触的最外层金属涂层是银或银合金涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体器件 | ||
【主权项】：
1. 一种光学半导体器件，包括：引线框主体；以及多个金属涂层，所述多个金属涂层被涂敷到引线框主体上，和用于半导体发光器件的引线框，其中：所述引线框的特征在于：通过延伸至少一对内部引线而形成引线框的预定部分，所述一对内部引线在该对内部引线的延伸部分为平直状并且彼此平齐的状态下朝向彼此延伸，并且在该对内部引线之间具有间隙，所述预定部分将被所述半导体发光器件的封装所包围；所述半导体发光器件将被安装在预定位置以跨过所述延伸部分；所述封装包括由透明树脂制成的盖和由绝缘树脂制成的基座，所述盖与所述预定位置接触；所述引线框主体的与所述基座接触的部分包括最外层涂层是金或金合金涂层的部分以及最外层涂层是银或银合金涂层的另一部分；以及所述预定部分的与所述盖接触的最外层金属涂层是银或银合金涂层。
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