[发明专利]铜制焊线、焊线接合结构及焊线加工及接合方法有效
| 申请号： | 200910134777.6 | 申请日： | 2009-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101866900A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张效铨;蔡宗岳;赖逸少;唐和明;陈建成;易维绮;洪常瀛;徐正宗;洪志成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种铜制焊线包含一线状部及一非球形块状部。该非球形块状部连接于该线状部，且该非球形块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积。本发明还涉及一种焊线接合结构、一种焊线加工方法和一种焊线接合方法。 | ||
| 搜索关键词： | 铜制 接合 结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种铜制焊线，包含：一线状部；以及一非球形块状部，连接于该线状部，其中该非球形块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积。
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