[发明专利]用于电路板的保护结构及其制造方法

摘要

提供一种用于电路板(1)的保护结构，其包括容纳电路板的壳体(3)，该壳体设有容纳从电路板突出的大部件的凹部(11)，在由凹部周围壁和大部件之间限定的间隙中灌注灌封材料(6)。通常，灌封材料填充凹部周围壁和大部件之间的间隙，而基本不从凹部伸出。因为大部件不仅由电路板支撑，而且由壳体通过固化的灌封材料支撑，作用在连接大部件和电路板的连接部分上的应力最小，这提高了电路板组件的机械整体性。因为灌封材料的使用局限于凹部，所需灌封材料量最少，这意味着低材料成本和较小的重量。减少灌封材料量意味着它固化所需时间较短，这提高了电路板组件的生产效率。如果需要防止潮湿侵入部件，还可在电路板上施加保护涂层。本发明还提供其制造方法。

主权项

1.用于电路板的保护结构，该保护结构包括：电路板，该电路板具有安装在其上并且从其突出的至少一个大的部件；容纳所述电路板的壳体，该壳体包括用于容纳所述大的部件的至少一个凹部；以及灌封材料，该灌封材料至少部分地填充在所述凹部的周围壁和所述大的部件之间。