[发明专利]模块化键盘及其制法无效
| 申请号： | 200910134927.3 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101859181A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 章敬晖;谢青峰;李科贤 | 申请（专利权）人： | 亚旭电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种模块化键盘及其制法，所述的模块化键盘包括上盖、对应该上盖的下盖、导电件、以及电路板，所述的上盖具有相对的第一侧与第二侧，所述的第一侧设有复数个按键，所述的下盖用于封闭所述的第二侧，且所述的下盖与所述的上盖之间具有一包覆空间，所述的导电件设在所述的第二侧且位于所述的包覆空间之内，所述的电路板设在所述的导电件与所述的下盖之间且位于所述的包覆空间之内，利用超音波熔融技术结合所述的上盖与所述的下盖，以封闭所述的包覆空间，确保所述的包覆空间内的导电件以及电路板是与外部隔绝。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 键盘 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种模块化键盘，其特征在于，包括：上盖，具有相对的第一侧与第二侧，所述的第一侧设有复数个按键；下盖，用于封闭所述的第二侧，且所述的下盖与所述的上盖之间具有一包覆空间；导电件，设在所述的第二侧，位于所述的包覆空间之内；以及电路板，设在所述的导电件与所述的下盖之间，且位于所述的包覆空间之内。
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