[发明专利]铜靶材坯料与铜合金背板的焊接方法有效
| 申请号： | 200910135325.X | 申请日： | 2009-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101579782A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;周友平;刘庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘诚午;李 丽 |
| 地址： | 315400浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材与背板的焊接方法，包括：提供铜靶材坯料和铜合金背板；将铜靶坯料和铜合金背板放置入真空包套送入焊接设备；采用热等静压工艺进行扩散焊接，将铜靶材坯料焊接至铜合金背板形成靶材组件；完成焊接后，进行空冷并拆除真空包套取出靶材组件。本发明采用真空套包实现靶材与背板与空气隔绝，有效防止焊接时金属表面被氧化，并降低了真空设备成本；另一方面，利用热等静压工艺进行扩散焊接，进一步地提高铜靶材坯料与铜合金背板之间的结合强度，且结合后弯曲变形小。 | ||
| 搜索关键词： | 铜靶材 坯料 铜合金 背板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜靶材坯料与铜合金背板的焊接方法，其特征在于，包括：提供铜靶材坯料和铜合金背板；将铜靶坯料和铜合金背板放置入真空包套送入焊接设备；采用热等静压工艺进行扩散焊接，将铜靶材坯料焊接至铜合金背板形成靶材组件；完成焊接后，进行空冷并拆除真空包套取出靶材组件。
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