[发明专利]半导体模组有效
| 申请号： | 200910135457.2 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101572239A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | W·克罗宁杰;J·施韦杰;L·施奈德;O·盖特纳;M·布伦鲍尔;T·迈耶;R·奥特雷姆巴;J·霍格劳尔;H·斯特莱克;X·施洛格尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/482;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;曹 若 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体模组。一个实施例提供至少两个放置于载体上的半导体芯片。所述至少两个半导体芯片然后覆盖上模塑材料以形成模塑体。减薄模塑体直到至少两个半导体芯片暴露出来。然后，将载体从半导体芯片上移除。使所述至少两个半导体芯片单个化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模组 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的方法，包括：放置至少两个半导体芯片于载体上；用模塑材料覆盖所述至少两个半导体芯片以形成模塑体；减薄所述模塑体直到所述至少两个半导体芯片暴露出来；从所述至少两个半导体芯片移除所述载体，以及使所述至少两个半导体芯片单个化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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