[发明专利]半导体装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910135466.1 申请日: 2009-04-28
公开(公告)号: CN101651138A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 青野真司;守谷纯一 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L27/07 分类号: H01L27/07;H01L29/423;H01L29/417;H01L21/8249;H01L21/28
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 闫小龙;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及半导体装置及其制造方法。p型区域(2,4)设置在第一n型区域(1)上。第二n型区域(3)通过p型区域(2,4)与第一n型区域(1)隔开,设置在p型区域(2,4)上。栅极电极(8)用于在第一和第二n型区域(1,3)之间形成n沟道。第一电极(6)与p型区域(4)和第二n型区域(3)的每一个电连接。第二电极(11)以通过第一n型区域(1)与p型区域(2)隔开、并且至少一部分与第一n型区域(1)相接的方式设置在第一n型区域(1)上。第二电极(11)由金属和合金的任一种构成,用于向第一n型区域(1)注入空穴。由此,能够提供栅极电极型的、通过简洁的结构能够抑制导通电阻的半导体装置、以及其制造方法。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体装置,具备:第一n型区域;p型区域,设置在所述第一n型区域上;第二n型区域,通过所述p型区域与所述第一n型区域隔开,设置在所述p型区域上;栅极电极,隔着栅极绝缘膜设置在所述p型区域上,用于在所述第一和第二n型区域之间形成n沟道;第一电极,与所述p型区域和所述第二n型区域的每一个电连接;以及第二电极,以通过所述第一n型区域与所述p型区域隔开,并且至少一部分与所述第一n型区域相接的方式设置在所述第一n型区域上,由金属和合金的任何一种构成,用于对所述第一n型区域注入空穴。
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