[发明专利]电路保护装置、电路保护方法及电路保护层有效

专利信息
申请号: 200910136455.5 申请日: 2009-05-08
公开(公告)号: CN101882192A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 罗振兴;卢建邦 申请(专利权)人: 晨星软件研发(深圳)有限公司;晨星半导体股份有限公司
主分类号: G06F21/02 分类号: G06F21/02;G06F17/50
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 518057 广东省深圳市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电路保护装置、电路保护方法及电路保护层,可以有效实现防止芯片上的电路中的欲保护区域遭到破解,使得芯片上的电路中的欲保护区域能够在尚未遭到破解或破坏前即能获得保护。电路保护装置包含选取模块、布线模块、处理模块及控制模块。选取模块用以自复数个预设布线图样中分别为各最小布线区域选取一布线图样并产生输入讯号。布线模块用以于该欲保护区域上方产生具有该等选取的布线图样的布线以形成一电路保护层。该布线接收输入讯号并输出一输出讯号。处理模块用以将输出讯号译码为还原讯号并比较还原讯号与输入讯号以产生比较结果。控制模块用以根据比较结果选择性地使该芯片失效。
搜索关键词: 电路 保护装置 保护 方法 保护层
【主权项】:
一种电路保护装置,应用于一芯片上的一欲保护区域,该欲保护区域包含复数个最小布线区域,其特征在于,该电路保护装置包含:一选取模块,用以自复数个预设布线图样中分别为该等最小布线区域选取一布线图样;以及一布线模块,耦接至该选取模块,用以于该欲保护区域上方利用该等选取的布线图样产生一布线以形成一电路保护层,其中该布线系与复数个重复器及该选取模块耦接。
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