[发明专利]布线基板和布线基板的连接方法有效
| 申请号： | 200910137024.0 | 申请日： | 2009-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101567347A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 小山雅义;塚原法人;松冈进 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的布线基板中，在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置，利用导电体(16A)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b)的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，通过树脂将第一基板(31a)和第二基板(31b)加以接合。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，以形成在第一基板(31a)和第二基板(31b)的表面上的布线(33a、33b)为内侧将第一基板(31a)的端部的接合区域(34a)和第二基板(31b)的端部的接合区域(34b)进行叠合并加以连接，其特征在于，在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置，利用导电体(16A)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b)的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，通过树脂(14)将所述第一基板(31a)和所述第二基板(31b)加以接合。
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