[发明专利]主动元件阵列基板的制造方法有效
申请号: | 200910137354.X | 申请日: | 2009-04-24 |
公开(公告)号: | CN101572245A | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | 陈昱丞;李振岳;庄景桑;石靖节;卓恩宗 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/768;H01L21/027;H01L31/18;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁 挥;祁建国 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种主动元件阵列基板的制造方法。首先,提供一基板,其包括一显示区与一感测区。接着,于基板的显示区上形成一第一图案化导体层。于基板上形成一栅极介电层。于栅极介电层上形成一图案化半导体层、一第二图案化导体层以及一图案化光敏介电层,其中第二图案化导体层包括一源极、一漏极以及一下电极,图案化光敏介电层覆盖第二图案化导体层,图案化光敏介电层包括一位于源极与漏极上的接口保护层以及一位于下电极上的光感测层。之后,于基板上形成一覆盖保护层。继之,于覆盖保护层上形成一第三图案化导体层,其包括一像素电极以及一上电极。 | ||
搜索关键词: | 主动 元件 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:提供一基板,该基板包括一显示区与一感测区;于该显示区的该基板上形成一第一图案化导体层;于该基板上形成一栅极介电层,以覆盖该第一图案化导体层;于该栅极介电层上形成一图案化半导体层、一第二图案化导体层以及一图案化光敏介电层,其中该第二图案化导体层包括一源极、一漏极以及一下电极,该源极与该漏极位于该显示区并覆盖部分该图案化半导体层,该下电极位于该感测区,而该图案化光敏介电层覆盖该第二图案化导体层,该图案化光敏介电层包括一位于该源极与该漏极上的接口保护层以及一位于该下电极上的光感测层;于该基板上形成一覆盖保护层,其中该覆盖保护层具有一第一接触窗以暴露该源极与该漏极其中之一,以及一第二接触窗以暴露该光感测层;以及于该覆盖保护层上形成一第三图案化导体层,其中该第三图案化导体层包括一像素电极以及一上电极,该像素电极通过该第一接触窗与该源极与该漏极其中之一电性连接,而该上电极通过该第二接触窗覆盖该光感测层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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