[发明专利]印制电路单元及其制造方法有效
| 申请号： | 200910137393.X | 申请日： | 2009-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101572991A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 恩斯特·布勒;雷托·克纳克;里诺·达马里奥;罗萨里奥·隆巴多 | 申请（专利权）人： | 阿奇公司;夏米尔技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/40;H01L23/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴亦华;蔡胜有 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制电路单元，其包括其上焊接有可表面安装的元件(1、17)的印制电路板(2)、设置在印制电路板(2)上导热区内的可表面安装的热负荷的功率元件(1)，其中所述导热区具有用于导热的金属通孔敷镀，所述单元还包括导热和电绝缘的层(3)，该层设置在可表面安装的功率元件(1)与通孔敷镀区域内的一个或者更多个冷却体(4)之间，其中可表面安装的功率元件利用至少一个弹性夹子(5)通过处于中间的印制电路板(2)这样压向所述一个或者更多个冷却体(4)，从而将由可表面安装的功率元件(1)产生的热量通过通孔敷镀导出到冷却体(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造印制电路单元的方法，其中：-将可表面安装的元件(1、17)自动放置和焊接在印制电路板(2)上，-将可表面安装的热负荷的功率元件(1)设置在印制电路板(2)上导热区内，在所述导热区内设置用于导热的金属通孔敷镀，-在可表面安装的功率元件(1)与通孔敷镀区域内的一个或者更多个冷却体(4)之间设置导热和电绝缘的层(3)，以及-将可表面安装的功率元件(1)利用至少一个弹性夹子(5)通过处于中间的印制电路板(2)这样压向所述一个或者更多个冷却体(4)，从而将由可表面安装的功率元件(1)产生的热量通过通孔敷镀导出到冷却体。
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