[发明专利]电子元件的散热模块及其组装方法无效
| 申请号： | 200910137703.8 | 申请日： | 2009-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101873784A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 谢宏昌;陈奇生;黄仁仕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件的散热模块及其组装方法，其中电子元件的散热模块包含：散热装置；电子元件，其具有多个导接脚；导热黏着界面，其设置于散热装置与电子元件之间，用以使电子元件固定于散热装置上；电路板，其具有多个孔洞，用以供电子元件的多个导接脚插设连接。本发明可以自动化生产的方式将电子元件固定于散热装置上，使电子元件可准确地与电路板上的孔洞定位，采用自动化生产可节省生产成本以及增加工艺速度，另外可解决公知技术的螺丝的头部结构会与周围其它电子元件接触的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 散热 模块 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件的散热模块，其包含：一散热装置；一电子元件，其具有多个导接脚；一导热黏着界面，其设置于该散热装置与该电子元件之间，用以使该电子元件固定于该散热装置上；以及一电路板，其具有多个孔洞，用以供该电子元件的所述多个导接脚插设连接。
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