[发明专利]电路基板装置及布线基板间的连接方法无效
| 申请号： | 200910137838.4 | 申请日： | 2004-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101553086A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 佐藤淳哉;桥本佳幸;小泉正和 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社;富士高分子工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/36;H01R13/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 装置 布线 基板间 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板装置，其特征在于：具备：在表层排列设有连接用的多个第1电极端子的第1布线基板、在表层排列设有连接用的多个第2电极端子的第2布线基板、以及被配置在上述第1布线基板及上述第2布线基板之间的各向异性导电部件，该各向异性导电部件分别将上述多个第1电极端子及上述多个第2电极端子中的排列设置的端子彼此间连接，并且，上述第1布线基板及上述第2布线基板中至少一方的局部为了分开配置上述多个第1电极端子及上述多个第2电极端子中被排列设置的至少一方的端子而形成台阶，同时，上述各向异性导电部件局部的与该台阶的对应位置部分形成能够与台阶相接触的形状，通过对将该各向异性导电部件配置在该第1布线基板及该第2布线基板之间构成的层叠体沿层叠方向进行加压保持，从而介由上述各向异性导电部件分别将上述多个第1电极端子及上述多个第2电极端子中的排列设置的端子彼此间电连接，上述各向异性导电部件局部的与上述台阶的对应位置部分是能够与上述台阶紧密接触的锥形状，且该锥形状通过在上述第1布线基板及上述第2布线基板之间的层叠方向上形成沿着从该第1布线基板及该第2布线基板中至少一方的一端侧向中央部分的方向变窄的倾斜状而构成。
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