[发明专利]真空电子束焊接方法有效
| 申请号： | 200910138450.6 | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101559515A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;欧阳琳;刘庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 315400浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种真空电子束焊接方法，包括如下步骤：提供靶材坯料和用于支撑靶材坯料的背板；进行焊接准备；进行预热；采用真空电子束进行真空焊接，将靶材坯料焊接至背板上；还包括在真空焊接之后直接进行表面修饰步骤。本发明通过在进行真空焊接之后直接进行表面修饰，无需真空保温或者放入空气进行降温，避免了后续抽吸真空的步骤，加快了产品循环周期，同时降低溅射靶材坯料焊接后的气孔率。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 电子束 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种真空电子束焊接方法，包括如下步骤：提供靶材坯料和用于支撑靶材坯料的背板；进行焊接准备；采用真空电子束进行真空焊接，将靶材坯料焊接至背板上；其特征在于，还包括在真空焊接之后直接进行表面修饰。
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