[发明专利]凹穴芯片封装结构及使用其的层叠封装结构有效
| 申请号： | 200910138514.2 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101872757A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘安鸿;吴政庭;杜武昌;侯博凯 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种凹穴芯片封装结构，其包含多个第一芯片、一基板以及多个连接点。各该第一芯片包含多个通孔、填充于该多个通孔内的多个导通柱及配置于各该导通柱两端面的多个第一接垫，并且两相邻该第一芯片的该多个第一接垫系相互电性导接。该基板包含一第一表面及一相对于该第一表面的第二表面，其中该第一表面具有至少一凹穴。该些连接点设于该第一表面及该凹穴的底部中至少一者的表面，其中该多个第一芯片中一者与该多个连接点是借由该多个第一接垫而电性相连。本发明还揭示一种使用上述的凹穴芯片封装结构的层叠封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 使用 层叠 | ||
【主权项】：
一种凹穴芯片封装结构，包含：多个第一芯片，至少一该第一芯片包含多个通孔、填充于该多个通孔内的多个导通柱及配置于各该导通柱两端面的多个第一接垫，并且两相邻该第一芯片的该多个第一接垫是相互电性导接；一基板，包含一第一表面及一相对于该第一表面之第二表面，其中，该第一表面具有至少一凹穴，该多个第一芯片是堆叠配置于该凹穴内；以及多个连接点，设于该第一表面及该凹穴的底部中至少一者的表面；其中该多个第一芯片中一者与该多个连接点是借由该多个第一接垫而电性相连。
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