[发明专利]接合第一和第二基板的方法、印刷模板和堆叠基板的系统有效
| 申请号： | 200910139362.8 | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101752279A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 祖龙强 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;创意电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/66;H01L21/00;H01L21/56;H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多重基板系统、方法与结构以调整焊锡体积用于翘曲的模块。一实施范例包括一连接一第一基板和第二基板的方法。确定位于该第一基板的一第一区域处，该第一基板和该第二基板之间的一极微间隙的一偏移量。接着决定欲补偿该极微间隙的该偏移量所需的一焊锡膏的体积。涂敷该焊锡膏的体积于该第一基板的该第一区域处，以补偿该极微间隙的该偏移量，以及键结该第二基板于该第一基板，其使用至少部分该焊锡膏涂敷于该第一基板的该第一区域处。本发明允许较大的模块尺寸与降低模块与组合报废。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 第一 第二 方法 印刷 模板 堆叠 系统 | ||
【主权项】：
一种接合一第一基板和一第二基板的方法，包括：确定位于该第一基板的一第一区域处，该第一基板和该第二基板之间的一极微间隙的一偏移量；决定欲补偿该极微间隙的该偏移量所需的一焊锡膏的体积；涂敷该焊锡膏的体积于该第一基板的该第一区域处，以补偿该极微间隙的该偏移量；以及键结该第二基板于该第一基板，其使用至少部分该焊锡膏涂敷于该第一基板的该第一区域处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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