[发明专利]电路板制造方法无效
| 申请号： | 200910139609.6 | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101932204A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 奉冬芳;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板制造方法，应用于电路板上，该电路板制造方法在该电路板进入波峰焊之前，在该电路板上设置具有开口的预定区域，并提供具有对应该开口的插脚的加强件，且通过该开口与该插脚的结合，将该加强件设置于该预定区域，并在该电路板完成波峰焊后，取下该加强件，由此增加该电路板的强度，使电路板在波峰焊的进行过程中不易弯曲，进而提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制造方法，应用于电路板上，其特征在于，该电路板制造方法包括：在该电路板进入波峰焊之前，在该电路板上设置具有开口的预定区域，并提供具有对应该开口的插脚的加强件，且通过该开口与该插脚的结合，将该加强件设置于该预定区域；以及在该电路板完成波峰焊后，取下该加强件。
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