[发明专利]靶材与背板的焊接方法无效
| 申请号： | 200910140414.3 | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101648303A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;王学泽;欧阳琳;陈勇军;刘庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;C23C4/12;C23C4/08;B23K35/30;B23K35/28;B23K35/26;B23K35/24;C23G1/10;C23G5/032;C23C14/34;B23K103/12;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘诚午;李 丽 |
| 地址： | 315400浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材与背板的焊接方法，包括：提供铜靶材和背板；在铜靶材的焊接面上形成金属中间层；在背板的焊接面上添加钎料；进行钎焊加热熔化钎料将铜靶材焊接至背板形成靶材组件；然后保温热扩散处理；冷却靶材组件，并进行机械加工去除多余的钎料。本发明通过金属中间层改善了焊接工件与钎料难以浸润的问题，有效提高铜靶材和背板之间的结合强度，在溅射过程中铜靶材不会脱开，可以正常进行溅射镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种靶材与背板的焊接方法，其特征在于，包括步骤：提供铜靶材和背板；在铜靶材的焊接面上形成金属中间层；在背板的焊接面上添加钎料；进行钎焊处理，加热熔化钎料将铜靶材焊接至背板形成靶材组件；对靶材组件进行保温热扩散处理；冷却靶材组件，并进行机械加工去除多余的钎料。
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