[发明专利]配线电路基板的制造方法

摘要

本发明提供配线电路基板的制造方法。首先，在母型的凹凸部的表面上，附着用于在之后的工序中进行无电解电镀的催化剂。其次，准备由树脂材料构成的绝缘层。然后，加热绝缘层使其软化，并将母型的凹凸部按压在绝缘层的一面上。由此，在绝缘层上形成与母型的凹凸部的形状相应的槽部，并将催化剂转印在槽部的底面和侧面上。接着，在绝缘层上进行无电解电镀。在此情况下，通过还原反应使金属析出在存在催化剂的决绝缘层的部分上。从而，在绝缘层的槽部内形成导体图案。

主权项

1.一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板具有配线图案，该配线电路基板的制造方法的特征在于，包括：准备具有与所述配线图案对应的形状的凸部的母型的工序；使用于电镀的催化剂附着在所述母型的凸部上的工序；将所述母型的凸部按压在绝缘层上在所述绝缘层上形成凹部，并将附着在所述母型的凸部上的催化剂转印在形成于所述绝缘层的凹部内的工序；和通过电镀法使金属在形成于所述绝缘层的凹部内析出的工序。