[发明专利]正温度系数高分子组成物、正温度系数保护组件及制法有效
| 申请号： | 200910140903.9 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101885912A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黄继远;曹耕毓;蔡清山 | 申请（专利权）人： | 大同大学;大同股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08K3/08;C08K3/00;C08J3/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种正温度系数高分子组成物的制造方法，包括以下步骤：将硅烷接枝聚酰胺进行交联反应，以获得交联型硅烷接枝聚酰胺；以及于该交联型硅烷接枝聚酰胺中，添加金属导电材料或非金属导电材料、以及选择性添加抗氧化剂进行混炼。本发明亦关于一种正温度系数高分子组成物、正温度系数保护组件、以及其制造方法。本发明的制造方法可以节省保护组件整体制备工艺时间并改善负温度系数效应，且正温度系数保护组件可有效通过热稳定性测试。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 高分子 组成 保护 组件 制法 | ||
【主权项】：
一种正温度系数高分子组成物的制造方法，包括以下步骤：将一硅烷接枝聚酰胺进行交联反应，以获得一交联型硅烷接枝聚酰胺；以及于该交联型硅烷接枝聚酰胺中，添加一金属导电材料或非金属导电材料、以及选择性添加一抗氧化剂进行混炼。
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