[发明专利]半导体元件的安装方法及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 200910141837.7 | 申请日： | 2007-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101562142A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 藤森城次;作山诚树;赤松俊也 | 申请（专利权）人： | 富士通微电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑小军;陈昌柏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体元件的安装方法及半导体器件的制造方法，该半导体元件的安装方法经由外部连接凸电极将该半导体元件安装在布线板上，该安装方法包括以下步骤：应用回流热处理使该半导体元件的外部连接凸电极与该布线板相连接，然后应用分步冷却处理；其中，在该分步冷却处理中：冷却相连接的该半导体元件和该布线板，以降低温度；在温度达到指定温度后，保持该指定温度达指定时间；在该指定时间过后，再次冷却该半导体元件和该布线板，以进一步降低温度。利用本发明，能够减少从布线板施加至包括层间绝缘膜的半导体元件的多层布线部分的应力，从而能够防止分层，提高半导体器件的制造成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 安装 方法 半导体器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件的安装方法，经由外部连接凸电极将该半导体元件安装在布线板上，该安装方法包括以下步骤：应用回流热处理使该半导体元件的外部连接凸电极与该布线板相连接，然后应用分步冷却处理；其中，在该分步冷却处理中：冷却相连接的该半导体元件和该布线板，以降低温度；在温度达到指定温度后，保持该指定温度达指定时间；在该指定时间过后，再次冷却该半导体元件和该布线板，以进一步降低温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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