[发明专利]烧结硬化原料粉末及其烧结坯体无效
| 申请号： | 200910143016.7 | 申请日： | 2009-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101797640A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 黄坤祥;陆永忠 | 申请（专利权）人： | 台耀科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F3/10;C22C1/05;C22C33/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种烧结硬化原料粉末及其烧结坯体，该烧结硬化原料粉末可产生具有高硬度的压制烧结坯体。所述用于烧结的原料粉末包含Fe作为其主要组分，且还包含0.3到0.8重量百分比的C、5.0到12.0重量百分比的Ni、1.0到5.0重量百分比的Cr以及0.1到2.0重量百分比的Mo，其中所述用于烧结的原料粉末的平均粒度在50μm与100μm之间。所述烧结且回火的坯体在没有任何淬火处理的情况下具有高硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 硬化 原料 粉末 及其 | ||
【主权项】：
一种烧结硬化原料粉末，其特征在于其包括铁作为主要组成物且进一步包括0.3到0.8重量百分比的碳、5.0到12.0重量百分比的镍、1.0到5.0重量百分比的铬以及0.1到2.0重量百分比的钼，其中用于烧结的所述原料粉末的平均粒度在50μm与100μm之间，且此烧结硬化粉是以铁粉或含低碳、低镍的预合金粉为基础粉。
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