[发明专利]镉银高强度低温焊料有效
| 申请号： | 200910144565.6 | 申请日： | 2009-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101642857A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 付建徽;过石正 | 申请（专利权）人： | 安徽博微长安电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人： | 何梅生;孙文彩 |
| 地址： | 237010安徽省六安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镉银高强度低温焊料，其特征是所述焊料由以下重量份的组份组成：镉77-81；锌15-17；银4.5-5.5；银、镉、锌三种金属作为该低温焊接的焊料成份。其成份的选择和比例的选配是查阅大量的资料，根据所需焊料的特性通过优化组合，经过多次的工艺试验最终得出的结果。以镉为基体的钎料具有很好的耐热性和抗腐性能，含锌的镉基钎料极易形成二元合金，从而提高强度和抗腐性能。而含银的镉基钎料在低温钎料中具有较高的强度及耐热性，虽然塑性稍次于银钎料，但其流动性及钎焊工艺性好，在铜及铜合金上具有良好的流动性及填满间隙能力，适合于钎焊铜及铜合金的高频元件，其钎焊后焊缝镀银性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 镉银高 强度 低温 焊料 | ||
【主权项】：
1、镉银高强度低温焊料，其特征是所述焊料由以下重量份的组份组成：镉 77-81锌 15-17银 4.5-5.5
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