[发明专利]涂敷、显影装置及涂敷、显影方法以及存储介质有效
申请号: | 200910145361.4 | 申请日: | 2009-05-27 |
公开(公告)号: | CN101630632A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 金子知广;松本武志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66;G03F7/16;G03F7/30;G05B19/418 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 何欣亭;徐予红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供涂敷、显影装置及涂敷、显影方法以及存储介质。在解除检查模块的故障后,迅速将制品用基板输送至该检查模块并进行检查。当所述制品用基板通过比输送路径上的所述检查模块超前n个的基准模块时,对所述检查模块,输出用于对该制品用基板所属的批进行检查的检查预约信号。在所述检查模块发生故障的期间,禁止输出针对所述制品用基板的检查预约信号,将向该检查模块输送的预定的制品用基板输送至该检查模块的下个输送顺序的模块。当该检查模块的故障被解除且将用于确认检查的基板优先输送至检查模块时,输出针对所述用于确认检查的基板的检查预约信号,并输送至所述检查模块,进行该检查模块的确认检查。 | ||
搜索关键词: | 涂敷 显影 装置 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种逐批对多块制品用基板进行处理的涂敷、显影装置,其特征在于具备:承载块,载放逐批收容多块制品用基板的制品用托架,且具有在与所述托架邻接的块之间进行基板交接的交接部件;处理块,包括多个模块和第一基板输送部件,所述多个模块中包含用于对从所述承载块交接的制品用基板进行抗蚀剂的涂敷处理以及对涂敷了抗蚀剂且已曝光的制品用基板进行显影处理的模块,所述第一基板输送部件对这些模块进行制品用基板的交接;检查块,包括用于对显影处理的制品用基板按接受检查预约的顺序进行检查的检查模块和对该检查模块进行基板交接的第二基板输送部件;收容部,收容用于确认所述检查模块是否正常的用于确认检查的基板;选择部件,由操作员对发生故障的所述检查模块进行选择,以选择在解除故障后优先输送所述制品用基板和所述用于确认检查的基板中的哪一个;以及控制部件,控制所述交接部件及第二基板输送部件,所述控制部件执行以下步骤:当所述制品用基板通过比输送路径上的所述检查模块超前n(n为1以上的整数)个的基准模块时,对所述检查模块,输出用于对该制品用基板所属的批进行检查的检查预约信号的步骤;在所述检查模块发生故障的期间,禁止输出针对所述制品用基板的检查预约信号,将向该检查模块输送的预定的制品用基板输送至该检查模块的下个输送顺序的模块的步骤;当该检查模块的故障解除且所述选择部件选择了制品用基板时,解除针对所述制品用基板的检查预约信号的输出禁止的步骤;以及当该检查模块的故障被解除且所述选择部件选择了用于确认检查的基板时,从所述收容部搬出所述用于确认检查的基板,并输出针对该用于确认检查的基板的检查预约信号,同时在借助所述用于确认检查的基板的所述检查模块的确认检查结束后,解除针对所述制品用基板的检查预约信号的输出禁止的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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