[发明专利]光照射装置

摘要

一种将粘贴有紫外线硬化型粘接片(S)的半导体晶片(W)作为被照射物，对该被照射物进行紫外线照射的紫外线照射装置(10)。该装置被设置成在被容纳于滑动机构(15)内的状态下，可以在机壳(14)上移动。在机壳(14)内，配置有紫外线照射单元(11)，当滑动机构(15)在横跨机壳(14)的照射口(12)的方向上移动时，粘接片(S)作为照射面将受到紫外线照射。在机壳(14)内配置有开关机构(17)，该开关机构(17)追随滑动机构(15)的移动来打开照射口(12)。

主权项

1、一种光照射装置，它将光照射在粘贴有或者临时粘着光反应型粘接片的被照射物上，其特征在于，包括：机壳，在其内部具备光照射单元的同时，还具备将光进行照射的照射口；滑动机构，设置成在横跨所述照射口的方向上可相对移动，同时，还具有容纳所述被照射物的容纳口；保持机构，在将所述被照射物进行保持的同时，还通过所述容纳口使被照射物配置在滑动机构的内部时与该滑动机构卡合而将容纳口关闭；开关机构，对所述照射口进行开关；和压靠机构，将该开关机构朝所规定的方向压靠；所述开关机构，被所述压靠机构朝所述照射口一直打开的方向压靠，同时，追随所述滑动机构的移动对所述照射口进行开关。