[发明专利]具有嵌入式连接基板的可堆栈式封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200910145415.7 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101894809A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 赵兴华;李德章;梁心丞 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L23/482;H01L23/49;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明关于一种具有嵌入式连接基板的可堆栈式封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、一芯片、一第一嵌入式连接基板、一线路层及一防焊层。该基板具有一上表面、一下表面及至少一连接垫，该连接垫位于该上表面。该芯片位于该基板的上表面，该芯片电性连接该基板。该第一嵌入式连接基板包覆该基板的上表面及该芯片，该第一嵌入式连接基板包括至少一镀通孔，该镀通孔贯穿该第一嵌入式连接基板，且连接该基板的该连接垫。该线路层位于该第一嵌入式连接基板上，该镀通孔连接至该线路层，该线路层包括至少一焊垫。该防焊层位于该线路层上，且显露该焊垫。藉此，该封装结构具有较多的焊垫以供输入/输出之用，对一上封装结构的选择有较大的弹性，且其总厚度可减小。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 连接 堆栈 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有嵌入式连接基板的可堆栈式封装结构，包括：一基板，具有一上表面、一下表面及至少一连接垫，该连接垫位于该上表面；一芯片，位于该基板的上表面，该芯片电性连接该基板；一第一嵌入式连接基板，包覆该基板的上表面及该芯片，该第一嵌入式连接基板包括至少一镀通孔，该镀通孔贯穿该第一嵌入式连接基板，且连接该基板的该连接垫；一线路层，位于该第一嵌入式连接基板上，该镀通孔连接至该线路层，该线路层包括至少一焊垫；及一防焊层，位于该线路层上，且显露该焊垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910145415.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装构造及其制造方法
- 下一篇：半导体器件的栅极掺杂方法
