[发明专利]基板分断系统有效
| 申请号： | 200910145988.X | 申请日： | 2003-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101596720A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/14 | 分类号： | B26D1/14;B28D5/00;C03B33/03;C03B33/023 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50)，从由夹紧装置(50)夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装置设置在切割装置导向架(30)上，切割装置导向架(30)可沿着中空长方体的架台的一个边往返移动，安装成一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承装置(20)支承。 | ||
| 搜索关键词： | 基板分断 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基板分断系统，其特征是，包括：一对切割装置，分别从基板的上表面一侧和下表面一侧对该基板进行切割；和一对切割装置导向架，分别支承该一对切割装置；上述一对切割装置分别具有能够沿着切割装置导向架往返移动、并分别作为划痕线形成组件的刀轮和将该刀轮推压在上述基板上的刀头，上述刀轮为盘状，在其外周上形成有刀刃，在该刀刃上以规定的间距形成有多个突起。
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