[发明专利]电解锡镀液及电解锡电镀法有效
| 申请号： | 200910146202.6 | 申请日： | 2009-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101619470A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 今成真明;丁辉龙;嶋津元矢;太田康夫 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 项 丹;樊云飞 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及电解锡镀液及电解锡电镀法，提供了一种镀液及电镀方法，其不使用络合剂，并在进行电解锡镀，尤其是在使用滚镀法进行电解锡镀时，提供有利的焊接湿润性和极低的联结率。本发明提供了一种用于芯片元件的电解锡镀液，其包含：(A)亚锡离子，(B)酸，(C)N，N-二聚氧化烯-N-烷基胺、氧化胺或其混合物，以及(D)抗粘结剂，其中，pH为1或更小。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 锡镀液 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片元件的电解锡镀液，其包含：(A)亚锡离子，(B)酸，(C)N，N-二聚氧化烯-N-烷基胺、氧化胺或其混合物，以及(D)抗粘结剂，其中，pH为1或更小。
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