[发明专利]使用了波导构造的天线及印刷电路板有效
申请号: | 200910146207.9 | 申请日: | 2009-06-22 |
公开(公告)号: | CN101814651A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 鸟屋尾博;安道德昭 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q1/24;H05K1/11;H05K1/16 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 孙志湧;李亚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种使用波导构造的天线及印刷电路板,由按一维或二维排列的多个单位构造构成。单位构造包括:平行配置的导体板及导体片;向导体板和导体片之间提供高频信号的供电部;以及配置于导体片的至少一个分路,由具有开路端的传送线路和导体孔构成,上述传送线路排列在导体片的上侧或下侧的平面上,上述导体孔电连接传送线路和导体板。或者,传送线路配置在导体板的上侧或下侧的平面上,从而传送线路经由导体孔电连接到导体片。 | ||
搜索关键词: | 使用 波导 构造 天线 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种天线,具有:第1导体板;第2导体板,与第1导体板平行配置;供电部,向第1导体板和第2导体板之间输入高频信号;以及排列于第2导体板的至少一个分路,由具有开路端的传送线路和导体孔构成,上述传送线路配置在第2导体板的上侧或下侧的平面上,上述导体孔电连接传送线路和第1导体板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社,未经日本电气株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910146207.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:Bs3抗性基因和使用方法
- 下一篇:毛发护理装置