[发明专利]无断差的电镀方法及应用于该方法的电镀阻挡件无效
| 申请号： | 200910146314.1 | 申请日： | 2009-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101928969A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 黄俊贤 | 申请（专利权）人： | 桦玮电子科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 215132 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无断差的电镀方法及应用于该方法的电镀阻挡件，该方法应用于具有电镀区以及防镀区的基材电镀的过程，在所述基材进行电镀之前，预先将所述基材进行电性处理以及所述防镀区喷涂防镀层，再将一具有卡合部及阻挡部的电镀阻挡件卡合至所述基材的电镀区与防镀区的交界处，在电镀过程中，当电镀液离子流向所述基材的电镀区时，部分电镀液离子受到所述阻挡部的阻挡，只能经由所述开口附着于所述局部电镀区，且愈逼近所述防镀区，所述电镀液离子的附着量愈少，即形成一由厚至薄的电镀层斜坡，如此则避免了在电镀所述基材时容易在电镀区以及防镀区交界处形成断差的问题，进而确保了电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 无断差 电镀 方法 应用于 阻挡 | ||
【主权项】：
一种无断差的电镀方法，应用于具有电镀区以及防镀区的基材的电镀过程，在所述基材进行电镀之前，预先将所述基材进行电性处理以及将所述防镀区喷涂防镀层，其特征在于：(1)提供一电镀阻挡件，所述电镀阻挡件具有卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部；(2)将所述电镀阻挡件的卡合部卡合至所述基材上，使所述阻挡部与所述基材的电镀区形成一开口，并使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区；以及(3)电镀所述基材，当电镀液离子流向所述基材的电镀区时，部分电镀液离子受到所述阻挡部的阻挡，只能经由所述开口附着于所述局部电镀区，且愈逼近所述防镀区，所述电镀液离子的附着量愈少，即形成一由厚至薄的电镀层斜坡。
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