[发明专利]软性印刷电路基板的综合检查系统及其方法无效

专利信息
申请号: 200910147249.4 申请日: 2009-06-12
公开(公告)号: CN101609054A 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 崔铉镐;金敏秀 申请(专利权)人: AJU高技术公司
主分类号: G01N21/89 分类号: G01N21/89;G01N21/898;G01N21/894;G01N21/94
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 代理人: 黄志华
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种能够综合检查软性印刷电路基板的电路图案和外观的软性印刷电路基板的综合检查系统及其方法。本发明涉及一种能够综合检查软性印刷电路基板的电路图案和外观的软性印刷电路基板的综合检查系统及其方法。根据本发明的综合检查系统,包括:进料部,其提供检查对象物;卷料部,其卸载完成检查的前述检查对象物;以及检查部,其配置在前述进料部和前述卷料部之间,检查从前述进料部向前述卷料部移动的前述检查对象物,前述检查部包括检查前述检查对象物图案的图案检查部、和检查前述检查对象物外观的外观检查部。
搜索关键词: 软性 印刷 路基 综合 检查 系统 及其 方法
【主权项】:
1.一种软性印刷电路基板的综合检查系统,是连续形成软性印刷电路基板单元的检查对象物的综合检查系统,其特征在于,该系统具备:进料部,其提供前述检查对象物;卷料部,其卸载完成检查的前述检查对象物;以及检查部,其配置在前述进料部和前述卷料部之间,检查从前述进料部向前述卷料部移动的前述检查对象物;前述检查部包括检查前述检查对象物图案的图案检查部、和检查前述检查对象物外观的外观检查部。
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