[发明专利]用于优化散热的布置电路板的组件的方法及电路设备有效
申请号: | 200910147410.8 | 申请日: | 2009-06-10 |
公开(公告)号: | CN101610637A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 罗泰权 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 韩明星;李娜娜 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种用于优化散热的布置电路板的组件的方法及电路设备,所述电路设备具有通过执行所述方法而布置的多个组件。所述方法包括:沿连接空气入口单元和空气出口单元的虚拟直线,在具有预定宽度的散热区域中,按组件的大小的顺序布置所述多个组件中的预定数量的组件。 | ||
搜索关键词: | 用于 优化 散热 布置 电路板 组件 方法 电路 设备 | ||
【主权项】:
1、一种用于优化散热的布置电路板的多个组件的方法,所述电路板具有空气入口单元和空气出口单元,所述方法包括:沿与连接空气入口单元和空气出口单元的虚拟直线平行的第一方向,在具有预定宽度的散热区域中,布置所述多个组件中的一些组件,所述一些组件的大小大于所述多个组件中的其它组件的大小,所述大小为组件沿第二方向的长度,所述第二方向与第一方向垂直。
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