[发明专利]高密度接点的无引脚集成电路元件

摘要

本发明涉及一种无引脚集成电路元件，包括安装在金属引线框上的IC芯片和大量与IC芯片电连接的电接点；所述IC芯片、电接点和部分金属引线框被封装材料所覆盖，而所述电接点的一部分从封装材料的底面引出。

主权项

一种无引脚集成电路元件，包括：金属引线框，所述金属引线框有顶面和底面，并包括大量从顶面延伸到底面的端点，每个所述端点都包括位于顶部表面的焊接区、位于底面的接点区和一连接两者的金属轨迹线；IC芯片，所述IC芯片安装在金属引线框的顶面，并包括大量焊接盘；大量引线，所述每根引线都与一焊接区及一焊接盘连接；封装材料，其覆盖所述IC芯片、所述大量引线和所述大量端点中每个端点的至少一部分；其特征在于，所述大量端点的接点区没有被封装材料完全封装；所述大量端点中至少有一个端点包括电连接到焊接区的金属轨迹线，该焊接区从接点区横向延伸；因此不再需要与金属引线框顶面垂直的导线来连接焊接区和接点区，而是通过金属轨迹线来对焊接区和接点区进行电连接。