[发明专利]装拼式楼房地板制件无效
| 申请号： | 200910148697.6 | 申请日： | 2009-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101586389A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 茅金声 | 申请（专利权）人： | 茅金声 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224142江苏省大丰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种建筑上装拼式楼房地板块制件，将替代传统的水泥地板预制件。它由钢架和地板块组成，地板块由地面板和天面板，中间夹有隔音材料层，地板块镶嵌在钢架的格子中。本发明的装拼式楼房地板块制件，比较传统的水泥地面予制板，其单位面积重量要轻许多，尤其是在施工中，搭接装拼都很方便，抗折断能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 装拼式 楼房 地板 制件 | ||
【主权项】：
1、装拼式楼房地板制件，它主要由钢架和地板块组成，其中钢架呈长方框形，两端面设有豁口与横樑上予留的螺栓搭接，两侧面没有通孔与相邻地板件螺栓连接，架中设有横档将钢架分成多个均等的小格子，用来镶嵌地板块，而地板块是由地面板和天面板，中间夹有隔音层构成。
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