[发明专利]互连结构有效
| 申请号： | 200910148955.0 | 申请日： | 2009-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101814471A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张荣展;林丁丙 | 申请（专利权）人： | 承景科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/49;H01L23/12;H01R12/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国台湾台南县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种互连结构，含有基板、连接衬垫以及传输线。基板含有N个阶层，各个阶层具有第一表面以及第二表面，所述阶层其中之一为第一阶层，N为正整数。连接衬垫位于基板的第一阶层的第一表面。传输线位于第一阶层的第一表面，传输线形成Y型区域以与连接衬垫耦接。第一阶层的第一表面具有导孔，此导孔位于Y型区域所形成的鼠蹊部之内，此导孔并延伸至第一阶层的第二表面，其中第一阶层的第二表面为电源层或地线层。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 | ||
【主权项】：
一种互连结构，包含：一基板，包含N个阶层，各个阶层具有一第一表面以及一第二表面，所述阶层其中之一为一第一阶层，其中N为正整数；一对连接衬垫，位于该基板的该第一阶层的该第一表面；以及一对传输线，位于该第一阶层的该第一表面，所述传输线形成一Y型区域以与所述连接衬垫耦接，其中该第一阶层的该第一表面具有一导孔，该导孔位于Y型区域所形成的一鼠蹊部之内，该导孔并延伸至该第一阶层的该第二表面，其中该第一阶层的该第二表面为一电源层或一地线层。
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