[发明专利]传送一个或多个基板于工艺模块之间或装卸站之间的方法有效
| 申请号： | 200910150903.7 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101767718A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 雷仲礼;麦华山;刘弘苍;朴乾兑;吴子仲;朱乐聪;申镇宇;王晓明 | 申请（专利权）人： | 英属开曼群岛商精曜有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/00 | 分类号： | B65G49/00;B65G49/05;B65G49/06;B65G49/07;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 英属开*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 一种传送一个或多个的基板于工艺模块之间或装卸站之间的方法，其包括：确认一基板S1在一起始处理位置P1时的一目标位置D1；若目标位置D1被一基板S2所占据，则基板S1维持在起始处理位置P1；若目标位置D1未被占据，则将基板S1传送至目标位置D1。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 一个 多个基板 工艺 模块 间或 装卸 之间 方法 | ||
【主权项】：
一种传送一个或多个的基板于工艺模块之间或装卸站之间的方法，包括：确认一基板S1在一起始处理位置P1时的一目标位置D1；若所述目标位置D1被一基板S2所占据，则所述基板S1维持在所述起始处理位置P1；以及若所述目标位置D1未被占据，传送所述基板S1至所述目标位置D1。
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