[发明专利]光电转换器件的制造方法有效
申请号: | 200910151873.1 | 申请日: | 2007-08-02 |
公开(公告)号: | CN101609813A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 渡边高典;板野哲也;高桥秀和;滝本俊介;虻川浩太郎;成濑裕章;西村茂;板桥政次 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/146 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 付建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开光电转换器件的制造方法,该器件包括:光电转换区域,具有多个光电转换元件和响应每个光电转换元件的电荷读取信号的第一MOS晶体管;外围电路区域,具有驱动第一MOS晶体管和/或放大从光电转换区域读取的信号的第二MOS晶体管,光电转换区域和外围电路区域位于同一半导体衬底上。该方法包括:形成第一和第二MOS晶体管的栅电极;用栅电极作为掩模注入第一导电类型杂质离子;形成绝缘膜以覆盖光电转换区域和外围电路区域;在通过掩模保护光电转换区域上的绝缘膜时,通过回蚀刻去除外围电路区域上的绝缘膜,并形成第二MOS晶体管的侧面间隔件;用光电转换区域上的绝缘膜和侧面间隔件作为掩模,注入第一导电类型杂质离子。 | ||
搜索关键词: | 光电 转换 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光电转换器件的制造方法,所述光电转换器件包括:光电转换区域,其具有多个光电转换元件和配置为响应每个光电转换元件的电荷而读取信号的第一MOS晶体管;以及外围电路区域,其具有配置为驱动所述第一MOS晶体管和/或放大从所述光电转换区域读取的信号的第二MOS晶体管,所述光电转换区域和所述外围电路区域位于同一半导体衬底上,所述方法包括如下步骤:形成所述第一MOS晶体管和所述第二MOS晶体管的栅电极;通过使用所述栅电极作为掩模,注入第一导电类型的杂质离子;形成绝缘膜,以便覆盖所述光电转换区域和所述外围电路区域;在通过掩模来保护形成在所述光电转换区域上的所述绝缘膜的情况下,通过回蚀刻来去除形成在所述外围电路区域上的所述绝缘膜,并形成所述第二MOS晶体管的侧面间隔件;以及通过使用在所述光电转换区域上的所述绝缘膜和所述侧面间隔件作为掩模,注入所述第一导电类型的杂质离子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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