[发明专利]发光模块的制造方法无效

专利信息
申请号: 200910151963.0 申请日: 2009-07-08
公开(公告)号: CN101944491A 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 李哲祥 申请(专利权)人: 景华管理顾问股份有限公司
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L33/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明有关一种发光模块的制造方法,是在电路板表面成型有电路布局,且在电路布局的线路上设有多个线路接点,再将电子元件及发光晶粒分别电性连接于各线路接点,再进行萤光粉胶体涂布程序,使发光晶粒的发光面覆盖有荧光粉胶体,之后进行烘烤程序,所述荧光粉胶体成型于发光晶粒的各发光面,所述发光晶粒便可产生白色光源,此种制造方式便可达到简化制造程序、降低制造时间、成本、提高产品良率及发光均匀的功效。
搜索关键词: 发光 模块 制造 方法
【主权项】:
一种发光模块的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括有:A.利用电路板表面电路布局有多个线路,并在所述线路上分别布设有多个元件接点及成对设置的正极接点和负极接点;B.分别将多个电子元件的接脚电性连接于所述元件接点、多个发光晶粒上成型的P极衬底及N极衬底分别电性连接于相对设置的各所述正极接点及所述负极接点;C.将电性连接于所述电路板上的发光晶粒外部各可见的发光面,进行萤光粉胶体涂布程序,所述萤光粉胶体覆盖于所述发光晶粒各可见的发光面上;D.将所述电路板上在各可见发光面已涂布萤光粉胶体的发光晶粒,进行烘烤程序,使所述萤光粉胶体成型于所述发光晶粒的发光面;E.发光模块成型。
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