[发明专利]发光模块的制造方法无效
申请号: | 200910151963.0 | 申请日: | 2009-07-08 |
公开(公告)号: | CN101944491A | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 李哲祥 | 申请(专利权)人: | 景华管理顾问股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L33/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明有关一种发光模块的制造方法,是在电路板表面成型有电路布局,且在电路布局的线路上设有多个线路接点,再将电子元件及发光晶粒分别电性连接于各线路接点,再进行萤光粉胶体涂布程序,使发光晶粒的发光面覆盖有荧光粉胶体,之后进行烘烤程序,所述荧光粉胶体成型于发光晶粒的各发光面,所述发光晶粒便可产生白色光源,此种制造方式便可达到简化制造程序、降低制造时间、成本、提高产品良率及发光均匀的功效。 | ||
搜索关键词: | 发光 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光模块的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括有:A.利用电路板表面电路布局有多个线路,并在所述线路上分别布设有多个元件接点及成对设置的正极接点和负极接点;B.分别将多个电子元件的接脚电性连接于所述元件接点、多个发光晶粒上成型的P极衬底及N极衬底分别电性连接于相对设置的各所述正极接点及所述负极接点;C.将电性连接于所述电路板上的发光晶粒外部各可见的发光面,进行萤光粉胶体涂布程序,所述萤光粉胶体覆盖于所述发光晶粒各可见的发光面上;D.将所述电路板上在各可见发光面已涂布萤光粉胶体的发光晶粒,进行烘烤程序,使所述萤光粉胶体成型于所述发光晶粒的发光面;E.发光模块成型。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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