[发明专利]光学片用基材片有效
申请号: | 200910151979.1 | 申请日: | 2009-07-15 |
公开(公告)号: | CN101630029A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 长村惠弌 | 申请(专利权)人: | 株式会社JIRO企业策划 |
主分类号: | G02B5/02 | 分类号: | G02B5/02;G02B5/04;G02B3/00;G02B5/08;G02F1/1335;B32B7/12 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是提供一种防粘性优异、具有较高的总透光率、能有效抑制干涉现象及亮度不均,进而具有较高的经济性及薄膜性的光学片用基材片。本发明的光学片用基材片是具备透明基材膜、及积层于基材膜的一面上的防粘层,其特征在于:防粘层含有填料及其树脂制粘合剂,防粘层的平坦部的平均厚度为50nm以上、150nm以下,填料的平均粒径为70nm以上、200nm以下。填料的平均粒径可大于防粘层的平坦部的平均厚度。防粘层中填料的含量较佳为20质量%以上、50质量%以下。粘合剂聚合物可具有三维交联结构。 | ||
搜索关键词: | 光学 基材 | ||
【主权项】:
1.一种光学片用基材片,其具备透明基材膜、及积层于所述基材膜的一面的防粘层,其特征在于:所述防粘层含有填料及其树脂制粘合剂,所述防粘层的平坦部的平均厚度为50nm以上、150nm以下,所述填料的平均粒径为70nm以上、200nm以下。
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