[发明专利]先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910152281.1 | 申请日： | 2009-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101656234A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 林俊宏;张简宝徽;胡平正;郑维伦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/48;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/58;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 邱 军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法。此先进四方扁平无引脚封装结构包括承载器、芯片与封装胶体。承载器包括芯片座与多个引脚。芯片座具有中央部分、周边部分与多个连接部分。周边部分配置于中央部分周围。连接部分连接中央部分与周边部分。周边部分、连接部分与中央部分定义出至少两个中空区域。引脚配置于芯片座周围。芯片位于芯片座的中央部分，且经由多个导线而电性连接至引脚。封装胶体包覆芯片、导线、引脚与部分承载器。 | ||
| 搜索关键词： | 先进 四方 扁平 引脚 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种先进四方扁平无引脚封装结构，包括：承载器，具有上表面与下表面，其中该承载器包括：芯片座，具有中央部分、周边部分与多个连接部分，其中该周边部分环绕该中央部分，而多个连接部分连接该中央部分与该周边部分，多个连接部分彼此分离，且该中央部分、该周边部分与多个连接部分定义出至少两个中空区域；以及多个引脚，配置于该芯片座周围，其中每一引脚包括配置于该上表面上的内引脚与配置于该下表面上的外引脚；芯片，配置于该承载器的该上表面上，且位于该芯片座的该中央部分，其中该芯片经由多个导线而电性连接至多个内引脚；以及封装胶体，包覆该芯片、多个导线、多个内引脚与部分该承载器。
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