[发明专利]具有垂直表面造型的平面PN结芯片及其制造方法无效
| 申请号： | 200910153022.0 | 申请日： | 2009-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101719518A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 应燕霞;保爱林 | 申请（专利权）人： | 绍兴旭昌科技企业有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L29/06;H01L27/082;H01L21/78;H01L21/304 |
| 代理公司： | 绍兴华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 宁冈 |
| 地址： | 312000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有垂直表面造型的平面PN结芯片及其制造方法，本方法的芯片PN结表面造型是用划切方法实现，所得具有垂直表面造型的平面PN结芯片，包括PN结表面、连接设置在P型导电层和N型导电层之间的平面PN结，以及在芯片的侧面形成有钝化层，芯片上电镀有芯片上表面金属镀层和芯片下表面金属镀层，所述芯片表面与PN结平面垂直；本发明的有益效果能够使芯片实际传导电流的面积占标称总面积的90％以上，且适用于各种尺寸大小的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 垂直 表面 造型 平面 pn 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有垂直表面造型的平面PN结芯片，包括PN结表面、连接设置在P型导电层和N型导电层之间的平面PN结，在芯片的侧面形成有钝化层，芯片上镀有上表面金属镀层和下表面金属镀层，其特征在于所述芯片表面与PN结平面垂直。
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