[发明专利]无铅铜基合金粉末材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910154060.8 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101696478A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 吴棕洋;张福生;刘炎平;张伟民 | 申请（专利权）人： | 吴棕洋 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;C22C9/02;C22C1/02;B22F9/08 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王从友 |
| 地址： | 322200 浙江省浦江县仙华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜基合金粉末，尤其涉及用于制造机械零部件、汽车轴承等的无铅铜基合金粉末及其制备方法。一种无铅铜基合金粉末材料，该合金粉体材料按重量百分比计由以下的成份构成：Cu 87～89％、Sn 5～7％、Zn 5～7％；上述的Cu、Sn、Zn的总重量为100％。本发明通过调配铜、锡、锌的含量，实现了产品无铅化，同时节省了成本，使用该产品烧结的轴承材料，其耐磨性及结合强度能达到、甚至优于烧结铜铅双金属材料。本发明为可代替铜铅双金属的新型材料，主要用于机械零部件、汽车轴承等方面，改善含铅金属材料在烧结过程中对环境的影响，避免含铅废弃品对环境造成不良后果。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅铜基 合金 粉末 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅铜基合金粉末材料，其特征在于该合金粉体材料按重量百分比计由以下的成份构成：Cu 87～89％Sn 5～7％Zn 5～7％；上述的Cu、Sn、Zn的总重量为100％。
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